超導熱能力：微槽群復合相變冷卻技術具有超導熱能力，其導熱能力是鋁基板的10000倍，該技術能把LED芯片的熱量及時送到面積無限散熱面上。導熱系數大于106 W/(m*℃)。

冷卻能力超強：取熱熱流密度已達400W/cm2，其能力比水冷高1000倍，比熱管高約100倍。取熱能力比強制水冷高100倍，比強制風冷高1000倍。

無功耗冷卻：被動式散熱，無需風扇或水泵，無冷卻用能耗，無動力運行，節能。MGCP技術是巧妙利用大功率電力電子器件發熱的能量使取熱介質蒸發產生動能和勢能，蒸氣流動到冷凝器放熱冷凝成液體，借助取熱器微槽群的毛細力和液體重力回流到與大功率電力電子器件緊貼的取熱器，從而實現無外加動力的閉式散熱循環。